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产品介绍
3150高真空炉封装采用非常低的真空和湿度水平密封，以延长长期性能。提供低至 10-7 torr 的真空度和高达 500°c（可选 1000°c）的温度。洁净室兼容系统还可配置为允许盖子和封装的原位分离、吸气剂烧制和mems封装的密封。使用涡轮分子阻力泵来有效泵送氢气分子。对于需要很低水平残留水蒸气的工艺，可以将可选的低温水泵添加到系统中。
性能特点
- 高真空能力
- 可选的低温水泵
- 涡轮分子泵
- 压力为12 psig
- 自动线性运动阶段
- 电阻石墨热系统
- 专有运行分析仪软件
- 自动温度和压力控制
- 分布式逻辑控制系统
- 原位热量激活
- 所有配置文件运行的实时绘图
- 温度高达1000°c（可选）
技术参数
- 工作温度范围：室温至500°c（1000°c选项）
- 热工作区：25“2（160 cm2）
- min真空水平：<1 x 10-7托尔（1.3 x 10-7mbar）
- max室内气psi：15 psig（1.8 bar）
- 室深度：12英寸（305毫米）
- 工作表面高度：37英寸（95厘米）可调
- 需要压缩空气：90 psig（7 bar）
- 冷却方法：可编程氮气清洗
- 加热方法：可移动的电阻石墨夹具
- 工艺气体（三个输入）：需要n2，（ar，he，形成气体可选） @ 90psig（7 bar）min压力
- 尺寸（w x d x h）：94“ x 43” x 54“（238 x 109 x 137 cm）
- 体重：1800磅（816公斤）
- 电气（指定电压）：208-240伏，60安培，50/60 hz，1阶段，7.3千瓦平均值，13.2千瓦峰
- 真空泵类型：涡轮分子阻力（可选的低温水泵）
- 冷却水：2 gpm（8 lpm） @ 20-25°c，2千瓦的容量min
