产品介绍
powerex 碳化硅 mosfet 模块设计用于高频应用。每个模块由六个 mosfet 碳化硅晶体管组成。所有组件和互连都与散热基板隔离，提供简化的系统组装和热管理。
性能特点
- 接点温度：175°c
- 良好的rds(on)
- 高速开关
- 低开关损耗
- 低电容
- 低驱动要求
- 高功率密度
- 隔离底板
- 氮化铝隔离
- wolfspeed 第三代芯片
大带隙能量和高场击穿是碳化硅 (sic) 的两个主要特性，碳化硅 (sic) 已被用于创建具有零反向恢复电荷、降低开关损耗和更高温度工作机会的新一代功率半导体。
powerex 将供应商的 sic mosfet 和肖特基势垒二极管封装到高性能全 sic 模块中，或与高频硅 igbt 封装到混合 si/sic 模块中。新的薄型分离式双封装具有低电感和适用于高热循环应用的铜或 alsic 基板。
技术参数
产品应用
节能电力系统
高频型电力系统
高温电力系统
